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局部动态分割算法对于每个像素的分割是**的，与其他像素的分割没有联系，在整个检测过程中图像分割占所有处理时间的四分之一，因而该算法的实现可以采用并行处理的方法。GPU的多线程处理恰好可以用于该算法的实现[150,151]。实现方法如下所述。分配GPU变量的空间dev_imgData，dev_segData，dev_imgIntergral。其中，dev_imgData表示原图像信息，空间大小与存放图像空间的大小相同，dev_segData表示分割后图像信息，dev_imgIntergral存储图像积分信息，数据类型为int型，存放空间同CPU中存放该信息的大小。调用cudaMemcpy函数将主机内存中的数据传入设备端。如图7-10所示，该函数不仅可以将数据从主机端传入设备端，也可以逆向传输，通过设置该函数的***一个参数决定进行何种操作。声明所需GPU线程块和网格的维度大小，维度的大小与GPU设备有关，用dim3定义。本文中，定义线程格的维度为(16,16)，线程块的维度为((s+15)/16,(s+15)/16)，其中，s为图像宽度w和高度h的较大值。之所以这样选取，是因为这样不必区分线程格中维度的方向，只需满足某些限定条件即可，这种处理会在后续的核函数处理中描述。在当前大批量工业自动生产过程中，用人工检查产品质量效率过低且精度不高。珠海加工AOI哪家好

在上述提到的几种成像方法中，一般得到的是二维图像，若要摄取三维图像，往往需要用2个或更多的装在不同位置的摄像机摄制不同的多幅图像[10]，或改变灯光照射角度，用同一摄像机分别摄取不同的多幅图像，再经综合分析得出真实的立体表述；或采用激光三角法得到物体的三维重构图像。遗憾的是，在许多场合，如精密组装和微装配中，若要准确地获得目标的三维信息（如高度、形貌、三维物体的方位等），只是简单地采用前面所说的方法难度很大，因此需要借助其他途径，如把共焦显微、白光干涉技术或其他显微成像技术与大范围扫描成像技术结合起来[11-12]。采取这种方法可以解决检测精度问题，但共焦与白光干涉在高度方向上通常也需要扫描，因此如何在实现高精度的情况下，满足高速的生产线的要求，实现高速成像，就成了自动光学检测中一个难题。广州工程AOI传统的人工检测费用昂贵、检测人员容易疲劳以及容易瑕疵漏检等弊端，已经难以适应高速的生产系统。

系统并行性能评价目前并没有一个统一的评价标准，在本文设计中选取并行算法运行时间、加速比、效率这三个参数来对系统性能的提升比例进行评估。并行计算领域发展至今，经典加速比公式包含Gustafson加速比、Amdahl加速比和存储受限加速比。多核技术发展初期，Amdahl曾提出***的Amdahl定律：Amdahl加速比表示将程序中并行化的部分放在P个处理器执行后带来的加速比。其中P是处理个数，f是程序中不可被并行化部分所占的比例。串行计算部分决定了Amdahl加速比**终计算结果，这种错误的认识阻碍了并行技术的发展，式(7-2)表明加速比是不可扩展。并行程序的可扩展性，是指当并行系统规模趋于无穷时候，程序运行的加速度是否趋于无穷，式中可以看出()MSP是否可扩展有原始速度()SP和访存开销影响因子()MP共同决定[148,149]。以经典Amdahl加速比模型为例，由于程序问题规模具有不扩展性，因此Amdahl存在上限，有()()MAmdahlAmdahlSPcSP

控制软件运行在工控机上,负责运动数据分析处理、运动控制器控制、图像数据分析和处理等.整个软件由VC++编写,图3为软件的框架图.检测算法如图4所示.初始化程序把检测环境设定好,包括设置照明灯亮度、移动摄像机到指定位置、设置摄像机焦距参数等.摄像机分别获取水平、垂直照明模式下的图像数据,对获取的图像进行偏差校正,对X-Y平台造成的偏差进行校正.然后根据不同的检测项目,设置检测算法.检测算法分普通算法和元器件**算法,每种算法适合的检测项目如表1所示.可以根据需要,选择不同照明方式下的图像组合起来使用.***将获得的检测结果参数与标准值比较,从而获得是否合格的结果.AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判的情况。

利用局部二元模式理论，研究一种基于局部二元模式(LBP)和图像颜色分类特征相结合的纹理算子LBPC，通过卡方公式计算缺陷样本训练集和测试集的特征分类距离，从而完成对缺陷种类的分类识别。利用新型纹理算子反应随机纹理特性，**终实现PCB表观缺陷的自动分类。实验表明，此方法对大量缺陷种类具有较高的鲁棒性，可以较大幅度地提高表观缺陷分类识别率。利用图形图像处理单元(GPU)对检测设备实时性效果进行改进。深入分析CUDA不同的设计模式带来的高效执行效率，提出利用并行处理技术提高计算机运行速率，将CUDA模型更好用于PCB自动光学检测系统复杂算法中，通过实验结果分析得出，CUDA线程、GPU存储层析结构以及GPU的扩展性等技术对系统性能与能效方面取得了***提升，满足工业生产的实时性要求。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量 。江门直销AOI价格优惠

早期时候AOI自动光学检测设备大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷。珠海加工AOI哪家好

介绍了一种用于SMT生产线上的缺陷检测平台的硬件结构、软件结构和检测流程,以及采用的检测算法.该平台的硬件和软件都采用模块化设计,为检测提供了一个实验和研究的基础平台,而且灵活和便于扩展.在平台上实现了一些检测算法,能够实现元件丢失、错件、元件极性错误、元件偏移、桥接、焊锡过量、焊锡不足等常见PCB缺陷的判断,能够检测的**小元件为0402封装的chip,IC间距为0.4pitch,检测速度在FOV(Fieldofview,视察)大小为20mm×15mm时达到10.86cm珠海加工AOI哪家好

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